微流控芯片加工有哪些工艺？

微流控芯片加工工艺到底有多重要？你知道吗？微流控芯片是一种能够在微型管道中进行微小体积液体操作的芯片。常用于微流控技术中，可应用于医学诊断、环境监测等领域。而其加工工艺则是保证微流控芯片精度和性能的重要环节。据悉，目前微流控芯片加工工艺主要包括光刻、蒸发、沉积、刻蚀等步骤，其中光刻是*为重要的一步。在这一步骤中，需要利用光刻胶、掩膜、光源等工具，通过光照和化学反应等过程将芯片的结构图案化在硅片上，保证微流控芯片的精度和性能。微流控芯片加工工艺是微流控技术中不可或缺的一环。其对于芯片的精度和性能起到至关重要的作用。让我们一起关注微流控芯片加工工艺的发展，探索更多的应用领域吧！

常见的微流体通道的加工工艺有光刻和刻蚀技术、热压法、模塑法、注塑法LIGA 法和激光烧灼法等传统方法以及 3D 打印等多种技术，下面就光刻法和模塑法这两种常用的方法进行详细解说。

一、光刻和刻蚀技术

光刻是利用光成像和光敏胶在微流控芯片的基片如硅、玻璃等材料上图形化的过程，其基本工艺过程包括：预处理、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等。
a.基片清洗
通过抛光、酸洗、水洗的方法使硅、石英或玻璃等基片表面得以净化，并将其干燥，便于后续光刻胶与基片表面的粘附；
b.涂胶
在处理过的基片表面均匀涂上一层光刻胶；
c.前烘
去除光刻胶液中溶剂，增强光刻胶与基片粘附以及胶膜的耐磨性；
d.曝光
曝光是光刻中的关键工序，主要是用紫外光等透过掩模对光刻胶进行选择性照射，在受光照的地方，光刻胶发生化学反应，改变感光部位胶的性质，如图所示；

e.显影
把曝光过的基片用显影液清除应去掉的光刻胶，以获得与掩模相同（正光刻胶）或相反（负光刻胶）的图形，如图所示；

f.坚膜
将显影后的基片进行清洗并烘烤，彻底除去显影后残留于胶膜中的溶剂或水分，使胶膜与基片紧密粘附，防止胶层脱落，并增强胶膜本身的抗蚀能力。

二、模塑法

用光刻方法先制出阳模(所需通道部分突起)，然后浇注液态的高分子材料，将固化后的高分子材料与阳模剥离就得到具有微通道的芯片。其关键在于模具和高分子材料的选择，理想的材料应相互之间粘附力小，易于脱模。
制作过程：通过光刻在负光胶上得到图形，经显影烘干后直接作模具用；用聚二甲基硅氧烷浇注于由硅材料、玻璃等制得的母模上得到聚二甲基硅氧烷模具。

三、其他方法

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