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COC材质芯片，材质成分单一，无任何粘接胶水成分，所用材料符合《药品生产质量管理规范》（2010 年修订）和 制药机械 ( 设备 ) 材料选用导则（20173602-T-469）。
芯片耐压 50 Bar，可以满足苛刻条件下 LNP 合成需要，无芯片堵塞泄漏风险，经简单清洗后可重复使用多次而不影响芯片性能。
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FluidicLab专注于研发生产用于液滴/微球和纳米颗粒应用的微流体组件和系统。我们的微流体系统可以用于许多不同的领域，如细胞生物学、化学、药物递送，化妆品和食品等，欢迎与我们合作，FludicLab值得您信赖。
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