Be-Doubleflow器官芯片-缺氧环境的构建、研究循环颗粒细胞、内皮/上皮屏障研究

Be-Doubleflow器官芯片中的两个灌流通道通过多孔膜连接，可在仿生环境中探索不同2D与3D培养体系的互作，并通过选择适合的多孔膜孔径控制互作效率。该芯片理想的应用场景是：缺氧环境的构建；研究循环颗粒细胞（如免疫系统、循环肿瘤细胞）的作用；以及在内皮/上皮屏障研究中对共培养体系两侧通量进行调控。

* 表格中列出的体积为根据标准产品计算的理论值。定制芯片的设备特性变化可能会修改实际通道体积。

Be-Doubleflow结构由两个通过多孔膜连接的通道构成，可实现单一细胞培养或共培养。借助螺纹式设计的进样孔和出样孔，通过螺纹接头和流体管路将其旋拧连接至灌流系统后，可实现双通道流体灌注。

常见培养模型

在膜的上方和/或下方接种不同类型的单层细胞

添加水凝胶进行3D细胞培养	3D细胞与2D细胞的共培养

灌流免疫系统细胞、循环肿瘤细胞（CTC）或细菌，探索其与单一细胞培养体系的互作	灌流免疫系统细胞、循环肿瘤细胞（CTC）或细菌，探索其与共培养体系的互作

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