Be-Transflow器官芯片——灵活且多功能化的细胞培养平台。芯片通过多孔膜将培养孔与微流体通道相连接,能够实现复杂培养体系的研究,是气液界面(ALI)培养、内皮/上皮屏障模型以及细胞间通讯研究的理想选择。
高度 | 宽度 | 长度 | 总体积 | |
培养孔 | 6 mm | 5.7 mm | 5.7 mm | 195 μl |
通道 | 375 μm | 1.5 mm | 45 mm | 44 μl |
进/出口 | 7 mm | 1/4 - 28 UNF | 130 μl | |
培养基储液器 | 5 mm | 3.6 mm | 8.8 mm | 185 μl |
多孔膜孔径 | 1 μm |
* 表格中列出的体积为根据标准产品计算的理论值。定制芯片的设备特性变化可能会修改实际通道体积。
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Be-Transflow结构由培养孔(容积与96孔板的单孔相同)组成,该培养孔通过多孔膜与微流体通道相互连通,可实现单一细胞培养或共培养。每个芯片可独立完成两组实验,并能在两个通道中分别施加独立流速以连接任意灌流系统,同时避免气泡进入通道。
常见培养模型
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在膜的上方和/或下方接种不同类型的单层细胞 |
添加水凝胶进行3D细胞培养 |
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2D与3D细胞的共培养 |
气液界面(ALI)模型,将孔中的细胞暴露于空气中,同时通过通道内的流动持续供给培养基 |
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循环颗粒细胞模型,例如免疫细胞 |
通过串联芯片进行互作分析实验 |
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