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Be-Transflow器官芯片-灵活且多功能化的细胞培养平台

Be-Transflow器官芯片——灵活且多功能化的细胞培养平台。芯片通过多孔膜将培养孔与微流体通道相连接,能够实现复杂培养体系的研究,是气液界面(ALI)培养、内皮/上皮屏障模型以及细胞间通讯研究的理想选择。

Be-Transflow器官芯片——灵活且多功能化的细胞培养平台。芯片通过多孔膜将培养孔与微流体通道相连接,能够实现复杂培养体系的研究,是气液界面(ALI)培养、内皮/上皮屏障模型以及细胞间通讯研究的理想选择。

高度 宽度 长度 总体积
培养孔 6 mm 5.7 mm 5.7 mm 195 μl
通道 375 μm 1.5 mm 45 mm 44 μl
进/出口 7 mm 1/4 - 28 UNF 130 μl
培养基储液器 5 mm 3.6 mm 8.8 mm 185 μl
多孔膜孔径 1 μm

* 表格中列出的体积为根据标准产品计算的理论值。定制芯片的设备特性变化可能会修改实际通道体积。

 

Be-Transflow器官芯片是气液界面(ALI)培养、内皮/上皮屏障模型以及细胞间通讯研究的理想选择。 Be-Transflow器官平台-灵活且多功能化的细胞培养平台

 

Be-Transflow结构由培养孔(容积与96孔板的单孔相同)组成,该培养孔通过多孔膜与微流体通道相互连通,可实现单一细胞培养或共培养。每个芯片可独立完成两组实验,并能在两个通道中分别施加独立流速以连接任意灌流系统,同时避免气泡进入通道。

常见培养模型

在膜的上方和/或下方接种不同类型的单层细胞 添加水凝胶进行3D细胞培养

在膜的上方和/或下方接种不同类型的单层细胞

添加水凝胶进行3D细胞培养

 

2D与3D细胞的共培养 气液界面(ALI)模型,将孔中的细胞暴露于空气中,同时通过通道内的流动持续供给培养基

2D与3D细胞的共培养

气液界面(ALI)模型,将孔中的细胞暴露于空气中,同时通过通道内的流动持续供给培养基

 

循环颗粒细胞模型,例如免疫细胞 通过串联芯片进行互作分析实验

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